PGS.TS.GVCC. Đỗ Văn Trường

• Địa chỉ làm việc: P 706M, Nhà C7 – Đại học BKHN, Số 1- Đại Cồ Việt, Hà Nội
• Email: truong.dovan@hust.edu.vn
• Điện thoại: 0432181066
• Chức vụ:
  • Giảng viên cao cấp
  • Phó hiệu trưởng Trường CĐ Nghề Bách Khoa Hà Nội

• Nhập môn Cơ điện tử
• Lập trình mô phỏng rô bốt và các hệ cơ điện tử
• Tính toán thiết kế rô bốt
• Đồ án thiết kế Cơ khí
• Đồ án thiết kế Cơ điện tử
• Nhập mô Vi cơ điện tử
• Thiết kế hệ thống Vi cơ điện tử
• Kỹ thuật lập trình trong Cơ điện tử
• Cơ học pháy hủy
• Chi tiết máy
• Đồ án Chi tiết máy

• Mô phỏng động lực học các hệ cơ điện tử.
• Nghiên cứu thiết kế các hệ Cơ điện tử
• Nghiên cứu phá hủy cơ học ở quy mô: nguyên tử, nanô mét và micro mét (mô phỏng và thực nghiệm)
• Sử dụng nguyên lý đầu (ab initio) mô phỏng xác định chất cơ lý của vật liệu
• Nghiên cứu ảnh hưởng của biến dạng cơ học đến tính chất cơ lý của ống nanô các bon
• Nghiên cứu các thông số như hình học, vật liệu, hệ số ma sát đến độ bền của bộ truyền bánh răng, trục vít
• Nghiên cứu thiết kế các hệ Cơ điện tử
• Nghiên cứu độ bền cho sợi cáp chịu tải cơ học

• 09/1993 – 06/1998: Kỹ sư tại trường Đại học Bách khoa – Hà nội
• 09/1998 – 10/2000: Thạc sỹ tại trường Liège – Vương quốc Bỉ
• 10/2003 – 09/2006:  Tiến sỹ tại trường Đại học Kyoto – Nhật bản

Hội nghị trong nước:

1.       Nguyen Tuan Hung, Nguyen Xuan Cuong, Do Van Truong. “Độ bề của dây nanô đồng: một nghiên cứu ab initio”. The 9th National Conference on Mechanics (ISBN: 978-604-911-431-1). 2, 488-494, 2013.

2.       Nguyen Tuan Hung, Do Van Truong. “Tính chất cơ học của graphen đa lớp”. The 9th National Conference on Mechanics (ISBN: 978-604-911-431-1). 2, 495-501, 2013.

3.       Vuong Van Thanh, Nguyen Tuan Hung, Pham Huu Thang, Dinh The Hung, Do Van Truong. “Interface Structure and Mechanics of Ag/Al multi-layers: an ab initio study”. International Conference on Engineering Mechanics and Automation, Hanoi, October 15-16, 2014. pp 644-648.

4.       Le Van Lich, Pham Van Thien, Do Van Truong. “Khảo sát ảnh hưởng lớp vật liệu phủ tới phân bố ứng suất trong cặp răng nghiêng ăn khớp”. The 9th National Conference on Mechanics (ISBN: 978-604-911-432-8).2, 617-625, 2013.

5.       Do Van Truong, Vu Van Tuan, Vuong Van Thanh. “Mô phỏng quá trình tách lớp bên trong giữa hai lớp vật liệu Si/Cu chịu kéo nén bằn mô hình vùng kết dính”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 846-853, 2010.

6.       Do Van Truong, Le Van Lich, Nguyen Van Ben. “Khảo sát trường ứng suất kì dị đàn-dẻo xung quanh cạnh tự do của bề mặt chung giữa hai lớp vật liệu”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 838-845, 2010.

7.       Vuong Van Thanh, Do Van Truong, Nguyen Tuan Hung. “Xác định hàm chỉ tiêu phá hủy của bề mặt chung giữa hai lớp vật liệu ở điều kiện mixed-mode”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 690-697, 2010.

8.       Vuong Van Thanh, Do Van Truong, Nguyen Manh Hung. “Ảnh hưởng của chiều dài vết nứt và hằng số vật liệu đến chỉ tiêu phá hủy của bề mặt chung giữa hai lớp vật liệu”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 684-689, 2010.

9.       Do Van Truong, Nguyen Tuan Hung, Nguyen Van Tuan. “Sự thay đổi tính dẫn điện của ống nano các bon dưới biến dạng kéo và nén dọc trục”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 832-837, 2010.

10.   Do Van Truong, Nguen Tuan Hung, Le Van Lich. “Ảnh hưởng của biến dạng uốn đến cấu trúc nguyên tử và tính dấn điện của ống nanô các bon”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 826-831, 2010.

11.   Do Van Truong, Do Manh Hung, Nguen Tuan Hung. “Khảo sát phân bố ứng suất dọc theo biên dạng răng của đôi răng thẳng ăn khớp dưới sự ảnh hưởng của hệ số ma sát”. The 10th National Conference on Solid Mechanics, Thai Nguyen (ISBN: 978-604-915-000-5). 821-826, 2010.

12.   Do Van Truong, Nguyen Dang Hung. “Deterimation of the toughness of the Quasi-3D structure by using the metis finite element model”. The 7th National Conference on Mechanics. 3, 622-633, 2003.

Hội nghị quốc tế

1.       Do Van Truong. “Simulation of crack initiation at the interface edge between sub-micron thick film under creep by cohesive zone model”. Proceeding of the 2008 International Manufacturing Science And Engineering Conference, USA. 1-6, 2008.

2.       Do Van Truong. “Application of Damage Mechanics Concept to Crack Initiation from Interface between Sub-micron Thick Films”. The 8th International Conference on Fundamentals of Fracture. Hong Kong & Guangzhou, China., January 2008. 232-234, 2008.

3.       Do Van Truong, “Damage Mechanics Concept to Cohesive Law of Fracture Interface”. Annual Meeting of the JSME/MMD, Japan. 724, 2008

4.       Takayuki Kitamura, Hiroyuki Hirakata, Do Van Truong. “Initiation of interface crack at free edge between Thin Films with weak stress singularity”. International Conference on Fracture and Damage Mechanics IV, Spain (ISBN: 2380 260334). 205-210, 2005.

5.       Do Van Truong, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura. “Effect of Frequency on Fatigue Crack Growth along Interface between Copper Film and Silicon Substrate”. International Symposium on Electronics Material and Packing, Japan (ISBN: 1-4244-0107-0). 61-66, 2005.

6.       Do Van Truong, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura. “Prediction of Delamination strength at the Interface between a Thin film and a Substrate by a Cohesive zone model”. Mechanical Engineering Congress, Japan. 1, 913-914, 2006

7.       Do Van Truong, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura. “Evaluation of Interface strength at Free edge between thin films”. Annual Meeting of the JSME/MMD, Japan. 916-917, 2005.

8.       Takayuki Kitamura, Hiroyuki Hirakata, Do Van Truong, Yoshimasa Takahashi. “Interface Strength of Micro-and Nano-Material”. Nano-engineering Symposium .14-19, 2005

9.       Hiroyuki Hirakata, Masaya Kitazawa, Do Van Truong, Takayuki Kitamura. “Fatigue Crack Propagation along Interface between Submicron-thick Metal and Ceramic Films in Inert Environment”. Annual Meeting of the JSME/MMD. 389-390, 2005

Tạp chí trong nước:

1.       Nguyễn Tuấn Hưng, Đỗ Văn Trường, Takayuki Kitamura. “Biến dạng góc trên bề mặt PbTiO2: Sử dụng nguyên lý đầu trong nghiên cứu”. Journal of Science and Technology (ISBN: 0866 708X), 51(1), 115-122, 2013

2.       Do Van Truong, Vuong Van Thanh. Evaluation of “Interfacial toughness function in mixed mode loading”. Vietnam Journal of Mechanics (ISBN: 866-7136), 34(2), 101-112, 2012.

3.       Vuong Van Thanh, Do Van Truong. “Effect of crack length and material constants on interface fracture criteria in mixed-mode loading”. Journal of Science and Technology (ISSN 0868-3980), 83B, 135-140, 2011.

4.       Đỗ Văn Trường, Nguyễn Tuấn Hưng. “Ảnh hưởng của biến dạng kéo dọc trục đến đặc tính dẫn điện của ống Nano-các bon đơn lớp”. Journal of Science and Technology (ISBN: 0866 708X), 49(4), 125-132, 2011.

5.       Đỗ Văn Trường, Lê Văn Lịch. “Trường ứng suất kì dị đàn-dẻo xung quanh cạnh tự do của bề mặt chung giữa hai lớp vật liệu”. Journal of Science and Technology (ISBN: 0866 708X), 48(2A), 733-740, 2010.

6.       Vương Văn Thanh, Đỗ Văn Trường. “Xác định luật tiêu chuẩn phá hủy của bề mặt chung giữa hai lớp vật liệu qua thí nghiệm “brazil-nut” kết hợp với phương pháp tính toán số”. Journal of Science and Technology (ISBN: 0866 708X), 48(2A), 773-779, 2010

7.       Do Van Truong, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura. “Prediction of delamination strength at interface between thin film and substrate by cohesive zone model”. Vietnam Journal of Mechanics (ISBN: 866-7136). 28(4), 252-262, 2006.

Trong tạp chí quốc tế:

1.       Nguyen Tuan Hung, Do Van Truong, Vuong Van Thanh, Riichiro Saito. “Intrinsic strength and failure behaviors of ultra-small single-walled carbon nanotubes”. Computational Materials Science (SCI), Volume 114, Pages 167–171, March 2016,

2.       Do Van Truong, Vuong Van Thanh, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura, “Interfacial fatigue fracture criterion of bimaterial in submicron scale”. Microelectronic Engineering (SCI), pp. 23-28, Vol 140, 1 June 2015.

3.       Nguyen Tuan Hung, Do Van Truong, “Ab initio study of structural transition and pseudoelasticity in Cu nanowires”. Surface Science (SCI), pp. 1-5, Vol. 641, November 2015.

4.       Le Van Lich, Takashi Sumigawa, Do Van Truong, Takayuki kitamura, “Crack initiation site at the interface between a nano-component and substrate”. Mechanical Engineering Journal, pp. 1-8, Vol.1, No.5, 2014.

5.       Le Van Lich, Do Van Truong, “Plastic stress singularity near interface edge of elasto-plastic/elastic bi-material”. Computational Materials Science (ISSN: 0927-0256, SCI), 78, 140-146, 2013

6.       Van Truong Do, Hiroyuki Hirakata, Takayuki Kitamura, Van Thanh Vuong, Van Lich Le, “Evaluation of Interfacial Toughness Curve of Bimaterial in Submicron Scale”. International Journal of Solids and Structures (ISSN: 0020-7683, SCI), 49 (13), 1676-1684, 2012

7.       Do Van Truong, Nguyen Tuan Hung, Takahiro Shimada, Takayuki Kitamura, “Ab initio study of share strain effects on ferroelectricity at PbTiO3 thin films”. Surface Science, (ISSN: 0039-6028, SCI), 606, 1331-1339, 2012

8.       Do Van Truong, Takayuki Kitamura, Vuong Van Thanh. “Crack Initiation Strength of an Interface between a Submicron-Thick Film and a Substrate”. Materials and Design (ISSN: 0261-3069, SCIE), 31(3),1450-1456, 2010

9.       Hiroyuki Hirakata, Yoshimasa Takahashi, Do Van Truong, Takayuki Kitamura, “Role of plasticity on interface crack initiation from a free edge and propagation in a nano-component” International Journal of Fracture (ISSN 0376-9429, SCI), 145(4), 261-271, 2007.

10.   Do Van Truong, Takayuki Kitamura. “Cohesive Zone Model Applied to Creep Crack Initiation at an Interface Edge between Submicron Thick Films”. International Journal of Damage Mechanics (ISSN: 1056-7895, SCI-E), 19(3), 301-319, 2010

11.   Takayuki Kitamura., Hiroyuki Hirakata., Do Van Truong. “Initiation of Interface Crack at Free Edge between Thin Films with Weak Stress Singularity”. Thin solid Films (ISSN: 0040-6090, SCI). 515(5), 3005-3010, 2007

12.   Do Van Truong; Hiroyuki Hirakata; Takayuki Kitamura; “Effect of Loading Frequency on Fatigue Crack Growth between a Submicron-Thick Film and a Substrate”. JSME International Journal Series A, (SCI-E) Volume 49, Issue 3, pp. 370-375 (2007).

13.   Hiroyuki Hirakata, Yoshimata Takahashi, Koji Shinmi, Do Van Truong, Takayuki Kitamura. “Development of In situ TEM experiment of crack initiation at interface edge in nano-structures”. Journal of the Society of Material Science, Japan, 55(12), 1073-1080, 2006.

• Nguyễn Tuấn Hưng – ThS KH, Tốt nghiệp 2012
• Lê Văn Lịch – ThS KH, Tốt nghiệp 2012
• Phạm Hữu Thắng – Tốt nghiệp 2014
• Vũ Trần Hải Nguyên – Tốt nghiệp 2020

• Vương Văn Thanh
• Trần Thế Quang