Trang chủ / Cán bộ / TS. Hán Lê Duy

TS. Hán Lê Duy

Địa chỉ làm việc: Phòng 513M, nhà C7, Trường ĐHBK Hà nội

Email: duy.hanle@hust.edu.vn

Website: sme.hust.edu.vn

Điện thoại:

Chức vụ: Giảng Viên, phó giám đốc trung tâm nghiên cứu công nghệ Hàn và Ghép nối

Đào tạo

  • 10/2005 – 07/2010: Kỹ sư tại trường Đại học Bách khoa – Hà Nội.
  • 10/2013 – 10/2015: Thạc sỹ tại trường Đại học Bách Khoa Hà Nội.
  • 04/2019 – 03/2022:  Tiến sỹ tại trường Đại học Osaka – Nhật Bản.

Giảng dạy

  • Các quá trình hàn
  • Công nghệ hàn vật liệu kim loại
  • Đồ án công nghệ hàn
  • Công nghệ & thiết bị hàn vảy
  • Bảo đảm chất lượng hàn
  • Technical Writing and Presentation

Lĩnh vực nghiên cứu

  • Ứng dụng và tối ưu hóa các quá trình hàn hồ quang trong sản xuất.
  • Công nghệ hàn các loại vật liệu tiên tiến, nhôm & hợp kim nhôm, Niken & hợp kim Niken, thép không gỉ và thép chịu nhiệt…
  • Xây dựng hệ thống quản lý chất lượng hàn theo tiêu chuẩn quốc tế (ISO 3834).
  • Thiết lập quy trình hàn (WPS+PQR) theo các tiêu chuẩn quốc tế (AWS D1.1, D1.3, D1.6, ASME IX, ISO 15614-1…).
  • Công nghệ, thiết bị và vật liệu hàn vi mạch điện tử, thiết bị thông minh trong ngành điện và điện tử.
  • Sử dụng các kỹ thuật nghiên cứu tiên tiến: SEM-EDS, TEM, XRD, EPMA, EBSD trong việc nghiên cứu và phân tích thành phần, cấu tạo của vật liệu.
  • Nghiên cứu các loại vảy hàn mới, vảy hàn nhiệt độ thấp ứng dụng cho thiết bị điện, thiết bị sử dụng vật liệu có khả năng uốn.
  • Công nghệ hàn đắp bằng vật liệu kim loại, in 3D kim loại.

Công trình tiêu biểu

‪Duy Le Han – ‪Google Scholar

 Hội nghị trong nước:

  1. Chau Tran Van Duy Han Le, Tung Do Thanh, Effect of rotating speed on historical temperature and tensile strength of Friction Stir Welding AA 5052 Joint, The 3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON WELDING AND JOINING 2017 (IWWJ 2017).

 Hội nghị quốc tế

  1. Duy Le Han, Byungho Park, Hiroshi Nishikawa, Effect of 4.0 mass % Cu Addition on Microstructure and Mechanical Properties of In-48Sn Alloy, International conference on Electronicks packaging, ICEP 2021 (Japan).
  2. Byungho Park, Duy le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa, The Effect of Solid-state Nanoporous Cu Bonding for Power Device, International conference on Electronicks packaging, ICEP 2021, Japan.
  3. Duy Le Han; Hiroaki Tatsumi; Fupeng Huo; Hiroshi Nishikawa,  Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys,  2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). DOI:  10.1109/ECTC51906.2022.00339

Tạp chí trong nước:

  1. Hán Lê Duy, Nghiên cứu công nghệ hàn thép hợp kim P91 bằng phương pháp hàn hồ quang tay và hàn hồ quang bằng điện cực không nóng chảy trong môi trường khí bảo vệ, Tạp chí khoa học & công nghệ các trường đại học kỹ thuật, 2354-1083, 117, P.049-053 (2017).
  2. Trần Văn Châu, Hán Lê Duy, Đỗ Thanh Tùng, Nghiên cứu ảnh hưởng của tốc độ quay đến chế độ nhiệt và độ bền kéo của liên kết hàn ma sát ngoáy hợp kim nhôm 5052, Tạp chí cơ khí Việt Nam, 0866-7056 (2018).

 Trong tạp chí quốc tế:

  1. Zhi Jin, Fupeng Huo, Duy Le Han, Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, YC Chan, Hiroshi Nishikawa, The electromigration study of thin-film structured Sn3. 5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach, Thin Solid Films (2023), Q2. DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2023.139827
  2. Ngo Huu Manh, Van Thao Le, Duy Le Han, V-A Nguyen,  Successful joining of ultra-thin AA3003 aluminum alloy sheets by the novel GTAW process,  Vacuum 2022, Q1. DOI:  https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2022.111558
  3. Fupeng Huo, Zhi Jin, Duy Le Han, Jiahui Li, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa, Novel interface regulation of Sn1. 0Ag0. 5Cu composite solders reinforced with modified ZrO2: Microstructure and mechanical properties, Journal of Materials Science & Technology (2022), Q1. DOI:  https://doi.org/10.1016/j.jmst.2022.01.040
  4. Ngo Huu Manh, Van Anh Nguyen, Han Le Duy, Murata Akihisa, Van Thao Le, Trinh Quang Ngoc, Bharat Gandham, Development of a novel GTAW process for joining ultra-thin metal sheets,  JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES (2022), Q1. DOI:   https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.06.043
  5. Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa, Effect of various parameters on the shear strength of solid-state nanoporous Cu bonding in Cu–Cu disks for power device packaging, Journal of Electronic Materials (2022), Q2. DOI:  https://doi.org/10.1007/s11664-022-09634-3
  6. Duy Le Han, Yu-an Shen, Siliang He, Hiroshi Nishikawa, Effect of Cu addition on the microstructure and mechanical properties of In–Sn-based low-temperature alloy, Material Science & Engineering A, 804 (2021) 140785, Q1. DOI:  https://doi.org/10.1016/j.msea.2021.140785
  7. Duy Le Han, Yu-An Shen, Fupeng Huo, Hiroshi Nishikawa, Microstructure Evolution and Shear Strength of Tin-Indium-xCu/Cu Joints, Metals (2021), Q2. DOI:  https://doi.org/10.3390/met12010033
  8. Fupeng Huo, Zhi Jin, Duy Le Han, Keke Zhang, Hiroshi Nishikawa, Interface design and the strengthening-ductility behavior of tetra-needle-like ZnO whisker reinforced Sn1. 0Ag0. 5Cu composite solders prepared with ultrasonic agitation, Materials & Design, 210 (2021), Q1. DOI:  https://doi.org/10.1016/j.matdes.2021.110038
  9. Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa, Fabrication and characterization of nanoporous copper through chemical dealloying of cold-rolled and annealed Mn–Cu alloy, Journal of Porous Materials (2021), Q2. DOI:  https://doi.org/10.1007/s10934-021-01128-7
  10. Huu Loc Nguyen, Anh Van Nguyen, Han Le Duy, Thanh-Hai Nguyen, Shinichi Tashiro, Manabu Tanaka, Relationship among Welding Defects with Convection and Material Flow Dynamic Considering Principal Forces in Plasma Arc Welding,  Metals, 2021, Q2. DOI:  https://doi.org/10.3390/met11091444
  11. Duy Le Han, Yu-an Shen, Sanghun Jin, Hiroshi Nishikawa, Microstructure and mechanical properties of the In–48Sn–xAg low-temperature alloy, Journal of materials science, 0022-2461 (2020), Q1. DOI:  https://doi.org/10.1007/s10853-020-04691-7

Hợp tác chuyển giao công nghệ

  1. Công ty cổ phần tư vấn và đào tạo CTWEL
  • Hợp tác xây dựng, chuyên giao các chương trình đào tạo nhân lực hàn, hệ thống quản lý chất lượng, quy trình hàn theo tiêu chuẩn quốc tế.
  1. Công ty cổ phần thương mại và dịch vụ Hai Tốt
  • Hợp tác nghiên cứu, ứng dụng các công nghệ hàn hồ quang tiên tiến vào trong sản xuất của doanh nghiệp.