Trang chủ / Cán bộ / TS. GVC. Nguyễn Lan Phương

TS. GVC. Nguyễn Lan Phương

Địa chỉ làm việc: Phòng 510M, nhà C7, Trường ĐHBK Hà Nội
E-mail: phuong.nguyenlan@hust.edu.vn
Điện thoại: 04.38.692030
Fax:
Chức vụ:  Giảng viên chính

giảng dạy

  • Đồ họa kỹ thuật I
  • Đồ họa kỹ thuật II
  • Đồ họa kỹ thuật cơ bản
  • Vẽ kỹ thuật

lĩnh vực nghiên cứu

  • Tạo hình kim loại
  • Tạo hình thủy tinh
  • Ứng dụng sóng siêu âm trong gia công vật liệu
  • Nghiên cứu hệ thống cơ y sinh
  • Mô phỏng bằng phương pháp phần tử hữu hạn

đào tạo

  • 09/2001 – 06/2006: Kỹ sư cơ khí tại trường Đại học Bách Khoa Hà Nội
  • 09/2006 – 08/2008: Thạc sỹ cơ khí tại trường Đại học Bách Khoa Hà Nội
  • 09/2011 – 07/2015:  Tiến sỹ cơ khí tại trường Đại học Quốc gia Chiao Tung – Đài Loan

Công trình tiêu biểu

Hội nghị quốc tế

1.       Tsai YP., Hung JC., Hsieh YC., Nguyen LP., Hung C., “Finite Element Analysis of a Ultrasonic Device at High Temperature”, 16th International Conference of Advances on Materials and Processing Technologies, 22-26 Sep 2013, Taipei, Taiwan.

2.       Nguyen LP, Wu MH., Hung C., “Effect of Ultrasonic Vibration on Microstructure Hot Glass Embossing Process”, Proceedings of the first International Conference on Material, Machines and Methods for Sustainable Development, 2018, vol. 2, 98-105.

Tạp chí trong nước:

1.       Nguyen LP, Wu MH., Hung C., “Effect of Ultrasonic Vibration on Microstructure Hot Glass Embossing Process”, Journal of Science & Technology, 2017, vol. 122, 017-021.

Trong tạp chí quốc tế:

1.    Nguyen LP., Hao KC., Su YH., Hung C., “Modeling the Embossing Stage of the Ultrasonic-Vibration-Assisted Hot Glass Hot Embossing Process”, International Journal of Applied Glass Science, 2015, vol. 6 [2], 172-181.

2.    Nguyen LP, Tsai YP., Hung JC., Hsieh YC., Hung C., “Finite Element Analysis of an Ultrasonic Vibration Device at High Temperatures”, Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, 2016, vol. 37 [3], 193-200.

3.    Nguyen LP, Wu MH., Hung C., “Finite Element Analysis of Ultrasonic Vibration Assisted Microstructure Hot Glass Embossing Process”, Australian Journal of Mechanical Engineering, 2017, DOI: https://www.tandfonline.com/doi/abs/10.1080/14484846.2017.1339300.

4.    Nguyen LP, Wu MH., Hung C., “Effect of Ultrasonic Vibration on Increasing Embossing Speed during Hot Glass Embossing Process”, Applied Mechanics and Materials, 2019, vol. 889, 71-79.

5.    Nguyen LP, “Elimination of Air Entrapment in Microstructures Glass Embossing Process Using Ultrasonic Vibration”, Solid State Technology, 2020, vol. 63, issue 6, 4539-4548.
1.       Lanphuong Nguyen, chapter 2 “Ultrasonic Vibration Assisted Hot Glass Embossing Process” of “Noise and Vibration Control – From Theory to Practice”, IntechOpen, UK, 10/2019, ISSN 978-1-78984-771-0, http://dx.doi.org/10.5772/intechopen.77592

sách

Lanphuong Nguyen, chapter 2 “Ultrasonic Vibration Assisted Hot Glass Embossing Process” of “Noise and Vibration Control – From Theory to Practice”, IntechOpen, UK, 10/2019, ISSN 978-1-78984-771-0, http://dx.doi.org/10.5772/intechopen.77592